Çin’in önde gelen yarı iletken üreticileri, ülkenin hızla büyüyen yapay zeka sektörünün talebini karşılamak amacıyla gelişmiş üretim süreçlerinde kapasiteyi iki yıl içinde beş kat artırmayı hedefliyor. Ancak bu iddialı plan, ABD, Japonya ve Avrupa merkezli ekipman üreticilerinin en ileri teknolojilerine erişim kısıtlamaları nedeniyle ciddi zorluklarla karşı karşıya. 7nm ve 5nm’de hedef, 20 bin wafer’dan 100 bine çıkmak
Nikkei’nin haberine göre Çin, 7nm ve 5nm sınıfı üretim teknolojileriyle aylık 20 bin wafer’ın altında olan mevcut kapasiteyi bir ila iki yıl içinde yaklaşık 100 bin seviyesine çıkarmayı planlıyor. Daha uzun vadede ise 2030’a kadar gelişmiş üretim düğümlerinde aylık 500 bin ek wafer kapasitesine ulaşılması hedefleniyor.
Şu anda Çin’de 7nm sınıfı üretim yapabilen tek şirket, SMIC. Şirket, Şangay, Shenzhen ve Pekin’deki tesislerinde ileri üretim kapasitesini kademeli olarak artırıyor. SemiAnalysis’e göre SMIC’in 2026’da gelişmiş üretim düğümlerinde aylık yaklaşık 50 bin wafer seviyesine ulaşması bekleniyor.
SMIC CEO’su Zhao Haijun, bazı kritik ekipmanların önceden tedarik edildiğini ancak bu sistemleri tamamlayacak destek ekipmanlarının temin edilememesi nedeniyle üretim hatlarının bu yıl devreye alınamayabileceğini açıkladı. Zhao’ya göre yıl sonuna kadar toplam kapasitede aylık yaklaşık 40 bin adet 12 inç eşdeğeri wafer artışı öngörülüyor. Ancak bu artışın büyük kısmı gelişmiş düğümlerden ziyade daha olgun üretim hatlarından gelecek.
Çin’in ikinci büyük sözleşmeli çip üreticisi Hua Hong Semiconductor, tarihsel olarak olgun üretim süreçlerine odaklanmıştı. Ancak merkezi ve yerel yönetimlerin baskısıyla şirket, 28nm ve 22nm üretim kapasitelerini artırmaya başladı. Bu geçiş sürecinde Huawei’nin teknik destek sağladığı belirtiliyor.
Ayrıca Huawei bağlantılı PengXinWei ve Dongguan Guangmao Technologies gibi şirketler de 10nm altı düğümlere yönelik pilot üretim hatları ve Ar-Ge kapasitesi kuruyor.
Daha olgun üretim teknolojilerinde de büyük artış hedefleniyor
UBS tahminlerine göre Çin’in 22nm/28nm ve altındaki mevcut kapasitesi aylık 30-50 bin wafer seviyesinde bulunuyor. 2026’da bu rakamın 50-60 bin wafer’a çıkabileceği, 2027 sonuna kadar ise toplam gelişmiş düğüm kapasitesinin 150-160 bin wafer seviyesine ulaşmasının hedeflendiği belirtiliyor.
Çinli üreticilerin en büyük handikapı, en ileri üretim için kritik öneme sahip aşırı ultraviyole (EUV) litografi makinelerine erişimlerinin olmaması. Bu makinelerin tek üreticisi olan Hollandalı ASML, ihracat kısıtlamaları nedeniyle Çin’e en gelişmiş sistemlerini satamıyor. Bu nedenle Çinli üreticiler, daha eski nesil DUV (derin ultraviyole) ekipmanlarla karmaşık çoklu desenleme teknikleri kullanarak 7nm ve altına inmeye çalışıyor.
Çin’in gelişmiş çip üretim kapasitesini beş kat artırma hedefi teknik, ticari ve jeopolitik engellere rağmen stratejik önem taşıyor. Yapay zeka hızlandırıcıları ve veri merkezi işlemcileri gibi yüksek performanslı çiplere olan iç talep artarken, ülke yarı iletken alanında dışa bağımlılığı azaltmayı ulusal öncelik haline getirmiş durumda.
